券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。唐舞桐为什么叫王冬儿 唐舞桐可以晋升一级什么>

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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