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word中1.5倍行间距相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临变局,下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红(hóng)海(hǎi),海外(wài)巨(jù)头已开(kāi)始寻求(qiú)业务转型。

  今(jīn)日,射频芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发(fā),跌9.75%。截(jié)至收盘,慧(huì)智微报19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总市值(zhí)为85.2亿元。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文件(jiàn),慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快(kuword中1.5倍行间距相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅ài)车(chē)道,先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基(jī)金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江创投(tóu)等(děng)一系列外(wài)部(bù)机构股东。截至(zhì)上市前,大(dà)基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持(chí)股达(dá)5%以上的外部机构(gòu)股东,持股(gǔ)比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提(tí)的是(shì),与(yǔ)慧智微(wēi)产品结构相似的(de)唯捷(jié)创芯,上市首日也走出(chū)了破(pò)发(fā)的行(xíng)情,该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半年(nián)触底回升,但截(jié)至今日收盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发行(xíng)价。

  二级市场遇冷背后,是射频领域正面临变局。目前(qián),正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示,由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有(yǒu)限(xiàn)等(děng)因素影响,预计到(dào)2028年射频前端市(shì)场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨(jù)头,近年来也在响应市场变化谋求射频(pín)芯片业务以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

  《科创板日报》记(jì)者注意到,当前,射(shè)频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

  引入(rù)大(dà)基金二期等多个知名资方

  公(gōng)开资料显示,慧智(zhì)微成立于2011年,主(zhǔ)营业(yè)务为射频(pín)前端芯片及(jí)模组的(de)研发、设计和(hé)销(xiāo)售,下游应(yīng)用领域(yù)主(zhǔ)要(yào)包括智能手机以(yǐ)及物(wù)联网,客户包括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌,闻(wén)泰科技(jì)等移动(dòng)终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商,以及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂商。

  据招股书(shū),2020-2022年,公司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿元;公司当前仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态,净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05word中1.5倍行间距相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅亿元。

  对于公(gōng)司亏损持(chí)续(xù)的原因,慧智微在招股文件中称,是由于(yú)持续(xù)进行(xíng)高额研发投入;下游客户(hù)集中且具(jù)有产品(pǐn)验证周(zhōu)期,尚未形成(chéng)规模(mó)效应;市场(chǎng)竞争激烈,叠加下游去库存周期(qī)影响,公(gōng)司产品毛利空间受挤压。

  研发投入方面,近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元,占营收(shōu)比例分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及(jí)51.93%。

  毛(máo)利方(fāng)面,近(jìn)三年公司的综合毛利率分别为6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%,远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50%左右的(de)毛利率水平,也不(bù)及和(hé)慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更接(jiē)近的唯捷(jié)创芯,后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大(dà)规模的(de)情(qíng)况下,慧智微开启了(le)对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示(shì),公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年,其在一年(nián)内(nèi)完成了三轮(lún)融资(zī),众多知名资方,包(bāo)括大(dà)基金二期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉中国(guó)、IDG等也(yě)是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列。

  据招(zhāo)股书,截(jié)至IPO前,大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以及金沙(shā)江创投为持(chí)股达5%以(yǐ)上(shàng)的(de)外部机(jī)构股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  财(cái)联社(shè)创投(tóu)通-执中数(shù)据显示,从(cóng)当前的股价情况看,大基(jī)金二期在投资慧智微(wēi)的近两年时(shí)间里,实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào),而较大基金二(èr)期晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国(guó),平均持股成本(běn)增至13.78元/股,当(dāng)前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

  射频(pín)芯片领域面临变(biàn)局

  慧(huì)智微(wēi)招股书显示,公司(sī)目前有超过接(jiē)近67%的(de)收入来自(zì)于手(shǒu)机领域(yù)。当前,智能手机(jī)出货量的大幅下降,已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲击,而(ér)市(shì)场对智能手(sword中1.5倍行间距相当于多少磅,word1.25倍行距是多少磅hǒu)机未来增(zēng)速持续(xù)放(fàng)缓的(de)预期,也让资本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思考。

  根据(jù)Yole的数据,2021年(nián)射(shè)频前端的市场为190亿美元以上,2022年(nián)由于手(shǒu)机市场的(de)下滑,射频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接(jiē)下(xià)来,由于智能手机的温和增长以及5G普及的(de)潜(qián)力有限,预计到2028年射频(pín)前端(duān)的市(shì)场年复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产品结构,同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突击(jī)入股的射频龙头(tóu)唯(wéi)捷创芯,在(zài)去年4月科创板(bǎn)上市时,也遭(zāo)遇了破发的行情,上(shàng)市首日跌(diē)36%。尽(jǐn)管(guǎn)在去(qù)年10月跌(diē)至30元每股的价格后止跌回升(shēng),但(dàn)截至今日收盘,唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几(jǐ)年,全球多家射(shè)频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型,拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例,除了原(yuán)有的射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品,下游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等(děng)领域(yù)。

  国内(nèi)方面,射频领域(yù)正呈现(xiàn)出一(yī)片红海的竞争格局,由于(yú)入局者众,且(qiě)产品(pǐn)仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场,各射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商只能再卷价格,进一步(bù)压低了自身(shēn)的利(lì)润空间。

  射频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子创始人(rén)钟林此前曾表示,国产射频前(qián)端(duān)芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底线,而(ér)预(yù)计未来(lái)每个射(shè)频细分赛道还会有更多(duō)竞争者(zhě)进入,往后三(sān)年(nián)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商将面(miàn)临(lín)更大的生存和竞争压(yā)力。

  目(mù)前,一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降,截至目前,今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完成融资,而在2021年上(shàng)半(bàn)年,这个(gè)数据是近50家(jiā),且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等知(zhī)名机构。

  当(dāng)前,射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧智微在招股书中表示,本次IPO募得资金(jīn)将用于(yú)芯片(piàn)测设(shè)中心建设(shè)、总(zǒng)部(bù)基地及上海和(hé)广州研发中心建设以及补充(chōng)流(liú)动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划方面,其表示将(jiāng)巩固在5G射频前(qián)端领域取得的市场地位,增加头部客户的市场份额;技术上跟(gēn)进射频前端技术迭代,优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用;产品上(shàng)加大对上(shàng)游滤波器、多工器的(de)产(chǎn)业链(liàn)布(bù)局(jú),拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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